灌封加工工艺一般指将液体胶液用机械设备或手工制作方法灌进固定不动尺寸的玻璃容器内，胶液固化后可以发挥防潮防水、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的功效。

电子器件灌封通常是将胶液灌进配有电子元器件或路线的元器件内，在常温或加温标准下固化变成特性良好的热固性塑料高分子材料绝缘层材料。通过灌封成形，可提升內部元器件及路线间的绝缘性能，确保元器件的可靠性；加强电子元器件的全面性，提升对外开放来冲击性、振动的抵抗能力；防止电子元器件或路线立即曝露，改进元器件的防潮、防水特性，并提升性能指标、增加使用和平稳主要参数。

环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（丙烯胺或酸酐），加肋改性剂和填充料等构成，可以室内温度固化或加温固化，固化后粘结抗压强度大，并且强度一般也非常大，可以制成通透的灌封胶，用以封装形式家用电器控制模块和二极管等。

环氧树脂灌封通常包含常温和真空二种加工工艺。

环氧树脂 丙烯胺常温固化灌封料，一般用以低压电气，多选用常温灌封。

环氧树脂 酸酐加温固化灌封料，一般用以髙压电子元件灌封，多选用真空灌封加工工艺。

有关真空灌封加工工艺，现阶段常用的有手工制作真空灌封和机械设备真空灌封二种方法，而机械设备真空灌封又可分成A、B成分先混和除泡后灌封和先各自除泡后混和灌封二种状况。